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热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程

发布来源:昆山驰尔特机电有限公司  发布日期: 2021-01-25  访问量:163

  热管和均温板(简称VC)内的细节传热过程:热管(Heatpipe)和均温板(Vapor Chamber,简称VC)在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时,它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。热管和VC可以有效消除扩散热阻。

      热管较常见的应用实例就是镶嵌在散热器中,将芯片的热量充分均摊在散热器基板或翅片上。当芯片发出的热量经由导热界面材料(导热相变化贴)传递到散热器上后,由于热管导热系数极高,热量可以以极低的热阻沿热管传播。此时,热管又与散热器翅片相连,热量便可以更有效地通过整个散热器散失到空气当中。对于仅基板中镶嵌热管的散热器,当芯片发热面积相对较小时,直接传递到散热器的基板,会使得基板温度分布具备较大的不均匀性。加装热管后,由于热管导热系数很高,便可以有效缓解温度的不均匀性,提高散热器的散热效率。

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