贴片电阻虚焊或者假焊的原因

贴片电阻是目前较常见的电阻之一，广泛应用于手机、智能家居、车载、移动互联网等电子产品。虽然随着机械化生产的改革，但贴片电阻仍存在断裂、烧毁、虚拟焊接等问题。

虚焊或假焊的主要原因如下：

1.进料检查，即检查PAD0603电阻焊端是否氧化，一端是否氧化，另一端是否不氧化；

2.钢网0.检查钢网张力对印刷的影响；

3.锡膏印刷后是否有塌边、少锡、锡脏等，对立碑与桥连影响较大；

4.检查贴片，贴片后CHIP锡膏是否偏移，是否压在绿漆上。

5.pcb电阻焊盘的设计，焊盘之间的距离是否过窄或过宽，焊盘量变的锡膏量和焊盘量两侧的大小，对对对立碑影响很大。

6.炉温曲线的设置应根据焊剂的特点和设备的能力进行调整。您可以尝试改善绝缘区的时间和温度，使绝缘区和回流区进行更好的软过渡；

7.pcb进入炉子的方向。

如果是这样，建议更换锡膏。

当然，站立应该是由不同尺寸的盘子造成的。

还有，你能说出你的工艺条件吗，比如锡膏、温度设定、氮气、炉子 ，只有统一参考这些相关因素，才有理由确定现有条件下是否有改进的空间。

8.这是材料来源的问题。然而，用烙铁蘸锡并不一定意味着零件被氧化，因为如果材料氧化不严重，氧化膜很容易在烙铁的高温下损坏。建议您在回流焊接过程中用锡浆蘸零件，看看是否在锡上试用。