贴片电阻虚焊或者假焊的原因

贴片电阻是目前较常见的电阻之一，广泛应用于手机、智能家居、车载、移动互联网等各种电子产品，虽然随着机械化生产的改革，但贴片电阻在使用过程中仍存在断裂、烧毁、虚拟焊接等问题，下面我们将解释贴片电阻虚拟焊接的原因。

虚焊或假焊的主要原因如下：

1.来料检查，即检查PAD是否氧化，0603电阻焊端是否氧化，一端是否氧化，另一端是否不氧化；对立碑影响很大；

2.钢网0.12，1：1是的，检查钢网张力对印刷的影响；

3.锡膏印刷后是否有塌边、少锡、锡脏等，对立碑与桥连影响较大；

4.检查一下贴片，贴片后的CHIP锡膏是否偏移，是否压在绿漆上。

5.pcb电阻焊盘的设计，焊盘之间的距离是否过窄或过宽，焊盘量变的锡膏量和焊盘量两侧的大小，对立碑影响很大。

6.炉温曲线的设置应根据焊剂的特点和设备的能力进行调整。您可以尝试提高绝缘区域的时间和温度，使绝缘区域与回流区域进行更好的软过渡；

7.pcb进入炉子的方向。

如果是这样，建议更换锡膏。

当然，站立应该是焊盘尺寸不同造成的。

还有，你能具体说出你的工艺条件吗，比如锡膏类型、温度设定、氮气、炉子类型 ，这些相关因素要统一参考，才有理由确定现有条件下是否有改进的空间。

8.这是来料的问题。然而，用烙铁蘸锡并不一定意味着该元件被氧化，因为如果材料氧化不严重，在烙铁的高温下很容易损坏氧化膜。建议您在回流焊接过程中用锡浆蘸上元件，看看是否在锡上试用。深销售的品牌包括：华德、天二、亿能、旺盛演绎、天地、光杰、susumu等品牌。