贴片电阻是目前较常见的电阻之一,广泛应用于手机、智能家居、车载、移动互联网等各种电子产品,虽然随着机械化生产的改革,但贴片电阻在使用过程中仍存在断裂、烧毁、虚拟焊接等问题,下面我们将解释贴片电阻虚拟焊接的原因。
虚焊或假焊的主要原因如下:
1.来料检查,即检查PAD是否氧化,0603电阻焊端是否氧化,一端是否氧化,另一端是否不氧化;对立碑影响很大;
2.钢网0.12,1:1是的,检查钢网张力对印刷的影响;
3.锡膏印刷后是否有塌边、少锡、锡脏等,对立碑与桥连影响较大;
4.检查一下贴片,贴片后的CHIP锡膏是否偏移,是否压在绿漆上。
5.pcb电阻焊盘的设计,焊盘之间的距离是否过窄或过宽,焊盘量变的锡膏量和焊盘量两侧的大小,对立碑影响很大。
6.炉温曲线的设置应根据焊剂的特点和设备的能力进行调整。您可以尝试提高绝缘区域的时间和温度,使绝缘区域与回流区域进行更好的软过渡;
7.pcb进入炉子的方向。
如果是这样,建议更换锡膏。
当然,站立应该是焊盘尺寸不同造成的。
还有,你能具体说出你的工艺条件吗,比如锡膏类型、温度设定、氮气、炉子类型 ,这些相关因素要统一参考,才有理由确定现有条件下是否有改进的空间。
8.这是来料的问题。然而,用烙铁蘸锡并不一定意味着该元件被氧化,因为如果材料氧化不严重,在烙铁的高温下很容易损坏氧化膜。建议您在回流焊接过程中用锡浆蘸上元件,看看是否在锡上试用。深销售的品牌包括:华德、天二、亿能、旺盛演绎、天地、光杰、susumu等品牌。
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